知名数码博主Majin Bu近日曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽，确认该机型仍保留实体SIM卡槽，相关话题迅速登上热搜。

针对此事，数码博主定焦数码进一步透露，除iPhone 17 Air外，iPhone 17全系都将保留传统SIM卡设计。他同时爆料称，iPhone 17 Air生产线已于7月开始组装，其中国行版将采用eSIM技术，这意味着国行iPhone将首次进入无实体卡时代。

据了解，eSIM技术将通信模块直接集成至设备主板，通过远程配置实现网络连接。相比传统SIM卡，eSIM不仅能节省内部空间，还能提供更灵活便捷的网络服务体验。

需要注意的是，iPhone 17 Air将取代Plus系列成为苹果全新产品线。该机型主打极致轻薄，机身厚度仅约5.5mm，有望成为苹果史上最薄iPhone。受限于超薄设计，其电池容量将不足3000mAh。为提升续航表现，苹果将为其配备自主研发的C1基带芯片，该芯片虽比高通基带更节能，但不支持5G毫米波频段。