受美国关税战引发的全球供应链波动影响，台积电即便作为行业龙头也难以完全规避成本上升压力，正在考虑于明年调整代工报价。

据Digitimes报道，台积电计划在明年对先进制程代工价格上调5%至10%，主要原因是美国关税政策、汇率波动及供应链整体价格上涨。目前，台积电已向合作伙伴发出更新后的报价，涉及5nm、4nm、3nm及2nm等先进工艺。不过，成熟工艺价格可能不升反降，主要由于中国大陆芯片代工厂商在该领域的激烈价格竞争。

台积电与客户之间的涨价协商将是一个博弈过程，不同客户的涨幅可能有所差异。然而，最新数据显示，台积电已占据全球晶圆代工市场70.2%的份额，首次突破70%大关。若仅统计7nm及以下先进制程，其市占率估计高达90%至95%，显示出显著的垄断优势，客户议价空间有限。

从历史价格来看，台积电28nm晶圆代工价格为3000美元，7nm为1万美元，5nm为1.6万美元，3nm已达2万美元，而即将推出的2nm工艺预计起价为3万美元，约合人民币超过20万元。若再上涨10%，高端制程价格将进一步攀升。

这一调价举措预计将传导至终端芯片产品。苹果、高通、联发科等采用3nm/2nm工艺的手机处理器可能涨价约5%。此外，NVIDIA的GPU芯片同样面临压力——当前Blackwell架构仍采用定制5nm工艺，而明年即将推出的Rubin架构将升级至3nm，制造成本也将随之提高。