近日，据博主数码闲聊站透露，小米下一代玄戒芯片仍将采用3nm工艺制程打造，今年内不会推出更新版本。这意味着新一代玄戒O2芯片预计将于明年亮相，并有望由小米16S Pro首发搭载，成为小米目前性能最强的自研芯片。

此外，玄戒O2芯片未来或将被应用于小米汽车产品中。小米创始人雷军曾在采访中提到，玄戒芯片的实际体验超出预期，公司正考虑将第二代芯片引入汽车业务。雷军强调，自研芯片通常需三至四年的研发周期，第一代产品主要承担技术验证功能，因此量产规模较小。下一步，小米计划自主研发“四合一”域控制器，为自研芯片在汽车领域的应用奠定基础。

对小米来说，将玄戒芯片扩展至智能汽车领域，有助于增强全场景算力网络的构建，进一步提升生态协同能力与企业竞争力，开拓新的市场空间。从全球战略角度看，掌握核心技术使小米能够在最大程度上避免外部技术依赖，增强自主可控能力。

据了解，今年上半年小米推出了玄戒O1芯片，该芯片基于台积电3nm工艺打造，由小米15S Pro首发搭载。其采用“2+4+2+2”十核四丛集设计，包括两颗3.9GHz的Cortex-X925超大核，用于高性能复杂任务处理;四颗3.4GHz Cortex-A725大核及两颗1.9GHz同架构能效核，保障多任务流畅运行;另有两颗1.8GHz Cortex-A520小核，主要负责低功耗场景。